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pack工艺研发工程师

面议
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惠州 · 惠城区 1-3 年 学历不限 招 2 人
发布于 2022-08-16 546 次浏览 · 0 人投递

岗位职责

工作内容:1.根据产品信息,能够完成设计评估,并且对PACK生产工艺和生产工序较为了解;
2.负责电阻焊、超声焊、激光焊等焊接工艺的研究对比、开发应用;
3.负责工艺体系文件的编制及量产工艺文件的编制及发布维护(过程流程图、PFEMA、控制计划、作业指导书等;
4.负责研究开发新的PACK装配工艺技术,进行装配工艺技术储备;
5.能够对输出的产品工艺进行持续跟进和优化,通过改进工艺方案、更新工艺流程和操作方法;
基本要求:1、本科及以上学历;2、机械类、自动化类、电气类、电力电子类、通信类、工业工程类、化学类、材料类等理工科相关专业。

职位要求

招聘人数
2 人
学历要求
不限
工作经验
1-3 年
工作性质
全职
应届生
接受

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