包吃包住餐饮补贴出差补贴养老保险
惠州 · 惠城区
5-10 年
大专
招 2 人
发布于 2022-08-16
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岗位职责
一、产品方案选型:根据产品需求,参与芯片选型、方案论证。二、原理图设计:进行原理图设计,器件选型,输出设计文件。三、PCB设计:根据外壳结构,进行PCB布局,设计或指导设计PCB,输出Gerber等生产资料。四、BOM:负责PCBABOM制作、归档,协助整机BOM制作,以及后续BOM的升级维护。五、样机调试:负责新产品的样机功能调试、性能测试。六、样机制作:负责研发阶段,样机调试、测试,协助送样。七、试产导入:新产品生产导入,指导工厂生产测试、工艺改进。对试产过程中相关硬件技术问题的进行跟踪和解决。八、量产协助:量产过程中相关硬件技术问题的跟踪和解决。
九、熟悉网通产品的设计和研发
职位要求
- 招聘人数
- 2 人
- 学历要求
- 大专
- 工作经验
- 5-10 年
- 工作性质
-
全职
- 应届生
- 接受
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